陰極面積/陽極面積 1.5:1 影響氧化膜質量的因素主要有:
①硫酸濃度:通常采用15%~20%。濃度升高,膜的溶解速度加大,膜的生長速度降低,膜的孔隙率高,吸附力強,富有彈性,染色性好(易于染深色),但硬度,耐磨性略差;而降低硫酸濃度,則氧化膜生長速度加快,膜的孔隙少,硬度高,耐磨性好。
所以,用于防護,裝飾及純裝飾加工時,多使用允許濃度的上限,即20%濃度的硫酸做電解液。
②電解液溫度:電解液溫度對氧化膜質量影響很大。溫度升高,膜的溶解速度加大,膜厚降低。當溫度為22~30℃時,所得到的膜是柔軟的,吸附能力好,但耐磨性相當差;當溫度大于30℃時,膜就變得疏松且不均勻,有時甚至不連續,且硬度低,因而失去使用價值;當溫度在10~20℃之間時,所生成的氧化膜多孔,吸附能力強,并富有彈性,適宜染色,但膜的硬度低,耐磨性差;當溫度低于10℃,氧化膜的厚度增大,硬度高,耐磨性好,但孔隙率較低。因此,生產時必須嚴格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時,必須降低操作溫度,在氧化過程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度,通常在零度左右進行硬質氧化。
③電流密度:在一定限度內,電流密度升高,膜生長速度升高,氧化時間縮短,生成膜的孔隙多,易于著色,且硬度和耐磨性升高;電流密度過高,則會因焦耳熱的影響,使零件表面過熱和局部溶液溫度升高,膜的溶解速度升高,且有燒毀零件的可能;電流密度過低,則膜生長速度緩慢,但生成的膜較致密,硬度和耐磨性降低。
④氧化時間:氧化時間的選擇,取決于電解液濃度,溫度,陽極電流密度和所需要的膜厚。相同條件下,當電流密度恒定時,膜的生長速度與氧化時間成正比;但當膜生長到一定厚度時,由于膜電阻升高,影響導電能力,而且由于溫升,膜的溶解速度增大,所以膜的生長速度會逐漸降低,到后不再增加。
⑤攪拌和移動:可促使電解液對流,強化冷卻效果,保證溶液溫度的均勻性,不會造成因金屬局部升溫而導致氧化膜的質量下降。
⑥電解液中的雜質:在鋁陽極氧化所用電解液中可能存在的雜質有Clˉ,Fˉ,NO3ˉ,Cu2+,Al3+,Fe2+等。其中 Clˉ,Fˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量超過極限值,甚至會使制件發生腐蝕穿孔(Clˉ應小于0.05g/L,Fˉ應小于0.01g/L);當電解液中Al3+含量超過一定值時,往往使工件表面出現白點或斑狀白塊,并使膜的吸附性能下降,染色困難(Al3+應小于20g/L);當Cu2+含量達0.02g/L時,氧化膜上會出現暗色條紋或黑色斑點;Si2+ 常以懸浮狀態存在于電解液中,使電解液微量混濁,以褐色粉狀物吸附于膜上。
⑦鋁合金成分:一般來說,鋁金屬中的其它元素使膜的質量下降,且得到的氧化膜沒有純鋁上得到的厚,硬度也低,不同成分的鋁合金,在進行陽極氧化處理時要注意不能同槽進行。
隨著鋁制品加工的發展,鋁制品表面處理的代表-陽極氧化越來越受到行業的關注。如蘋果推出的Iphone 6S:通過表面陽極氧化處理,既能得到很高的硬度,又能得到天空灰、玫瑰金等效果。

不銹鋼因其較高的耐蝕性及裝飾性而得到廣泛的應用, 尤其在醫療用具、食品工業用具、餐具、廚房用具等方面得到普及與推廣。不銹鋼用具應耐蝕、外觀光亮和清潔衛生,用具表面不應附有對人體有毒的物質。因此對生產這類用具的表面處理提出要求,就是要徹底清除表面的有害物質
不銹鋼因其較高的耐蝕性及裝飾性而得到廣泛的應用, 尤其在醫療用具、食品工業用具、餐具、廚房用具等方面得到普及與推廣。不銹鋼用具應耐蝕、外觀光亮和清潔衛生,用具表面不應附有對人體有毒的物質。因此對生產這類用具的表面處理提出要求,就是要徹底清除表面的有害物質。
氧化原因
不銹鋼在熱加工、機械加工或放置一定時間后其表面會形成一層黑色或灰色氧化皮, 其主要成分為Cr2O3 、NiO 以及十分難溶的FeO、Cr2O3 , 它們的存在一方面影響外觀質量, 另一方面也影響產品的使用性能,因此要采取適當措施加以清除。有關不銹鋼的氧化皮清除及光飾等表面處理已有很多的報道。不銹鋼拋光作為一種成熟的表面處理方法,得到了廣泛的應用,拋光可進一步提高不銹鋼的耐蝕性和光亮效果。

高頻高效
大功率高頻開關使用的開關電源能夠替代傳統的整流電源,其能夠有效降低損耗,提高功率的密度。
現代電鍍開關電源主要是使用在1500A以下的中小功率方面,所以使用先進的功率電子器件及技術能夠創新現代功率器件及磁性材料輸出功率的局限性,通過變壓器的串聯及并聯將開關管功率輸出能力充分的發揮出來,以此有效提高單機功率的輸出效率。
使用多單元積木式并聯技術有效提高電源輸出能力。軟開關技術能夠有效降低器件的開關損耗,以此有效提高開關頻率,優化器件工作環境,使用此技術能夠降低高頻狀態下功率的開關管損耗,提高電源的整體效率,并且有效提高電源的工作頻率。
智能化
要求電鍍工藝將人為因素影響消除并且降低過程能量損耗,從而對電源智能化提出了較高的需求。從節能和提高工藝質量方面分析,電鍍中除了電源裝置損耗,工藝過程能耗也占據了大部分內容,其對工藝過程能耗的主要影響因素為電流效率及槽壓,通過檢測電解液溫度、濃度等參數,合理調整電源電流電壓輸出,以此實現節能增效及提高工藝質量的目的。
從控制方面分析,電鍍工藝電鍍能源能量轉換為非線性的時變系統,無法創建標準的模型實現控制。
智能控制能夠不依賴人,通過人的操作知識、經驗,從而進行相應的控制,從而有效提高電鍍電源工藝質量及性能。
所以在電鍍技術不斷發展過程中,要開發滿足不通過工藝需求的智能化電源設備,從而滿足現代社會全新技術的發展需求。
觀點
本文設計的主要目的就是完成大功率高精度電鍍單元的設計,要求此電源能夠滿足低壓大電流的需求,使用積木結構實現多模組冗余并聯,通過相應的實驗表示,其能夠使用到實際工業生產中,并且系統在運行過程中良好且穩定,能源的消耗較低,能夠滿足電鍍工藝需求。
并且對電鍍電源的應用趨勢進行了研究,使電鍍電源在發展過程中能夠有效滿足現今社會的使用需求。
電鍍屬于電解加工過程,電源的因素必將對電鍍工藝過程產生直接影響,電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。電鍍電源和低紋波系數整流電源在電鍍行業中的應用,讓電鍍界同仁在選擇整流電源、解決電鍍故障、提高電鍍質量有所幫助。

1、有電壓而無電流、或者有電流而無電壓。
無論是上述那一種情況,電源都已正常工作,操作者都應該檢查自己的負載是否接觸良好,負載是否被短路或開路、負載是否符合規范等等。
極端來講,如果電源有電壓輸出(恒壓狀態),而負載線又斷了,自然輸出電流就等于零了。同樣,如果電源有電流輸出(恒流狀態),而負載又短路了,自然輸出電壓就等于零了。
2、在調電壓時,空載電壓調不上去。
有些操作者喜歡把“電流調節”電位器左旋到頭,至使電源空載電壓也調不起來。這說明他對“電流調節”缺乏實質性的理解。因為電源即使處于空載也要消耗一點點電流,而你把“電流調節”關到零,連一點點小電流都不放出來,當然空載電壓也升不起來了。所以“電流調節”一般不要調到零,(向右調到四分之一圈左右就不會發生以上情況了)。
3、電源有電壓輸出,也有電流輸出,再調電壓,電壓就調不上去了;或者電源有電壓輸出也有電流輸出,再想把電流調大點,電流就調不大了。
這是由于操作者對“恒壓”、“恒流”的概念不甚清楚的原因。如果“恒壓”燈亮,說明電源工作在恒壓狀態,(可以認為電壓占主動地位)。這時的輸出電流的大小,是由負載決定的,而不是由操作者調出來的,(可以說電流是占被動地位),如果這時去右旋“電流調節”旋鈕,電流是不會增大的。但這時去右旋“電壓調節”旋鈕,輸出電壓是會升高,輸出電流也會隨之升高的。(電壓是主,電流是從)。
同理,如果“恒流”燈亮,說明電源工作在恒流狀態,這時的輸出電壓也不是“調”出來的,而是由負載決定的。只有去調節“電流調節”旋鈕,輸出電流才會改變,輸出電壓也隨之變化。(這里電流是主,電壓是從)。
總之,要弄清主從關系。電源處于“恒流”狀態時去調電流,處于“恒壓”狀態時去調電壓,才能改變負載上的電壓和電流。
高頻電鍍電源電鍍加工原理與組成
高頻電鍍電源電鍍原理:
用電解的方法將金屬沉積于導體(如金屬)或非導體(如塑料、陶瓷、玻璃鋼等)表面,從而提高其耐磨性,增加其導電性,并使其具有防腐蝕和裝飾功能。對于非導體制品的表面,需經過適當地處理(用石墨、導電漆、化學鍍處理,或經氣相涂層處理),使其形成導電層后,才能進行電鍍。電鍍時,將被鍍的制品接在陰極上,要鍍的金屬接在陽極上。電解液是用含有與陽極金屬相同離子的溶液。通電后,陽極逐漸溶解成金屬正離子,溶液中有相等數目的金屬離子在陰極上獲得電子隨即在被鍍制品的表面上析出,形成金屬鍍層。例如在銅板上鍍鎳,以含硫酸鎳的水溶液作電鍍液。通電后,陽極上的鎳逐漸溶解成正離子,而在陰極的銅板表面上不斷有鎳析出。
電鍍電源是將工頻交流電變換為不同電壓、頻率和波形的直流電設備。在晶閘管整流器中主要應用“整流”技術,在高頻開關電源中既應用“整流”技術又應用“逆變”技術。電鍍電源主要由主電路和控制電路組成。
主電路主要包括主變壓器、功率整流器件和一些檢測、保護裝置等。電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓值。晶閘管整流器中使用的是工頻(50Hz)變壓器,高頻開關電源中使用的是高頻(10~50kHz)變壓器。檢測裝置包括電壓表、電流互感器等。保護裝置主要是用于功率整流器件的過流保護。
控制電路主要包括晶閘管或IGBT等的觸發控制電路,電源的軟啟動電路,過流、過壓保護電路,電源缺相保護電路等。
高頻開關電源與可控硅整流器的區別
8000A/18V為例比較參數






