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電壓和陽極電流密度的影響
鋁制件通電氧化時，開始時很快在鋁制件表面生成一層薄而致密的氧化膜；隨之電阻增加電壓急劇升高，陽極電流密度逐漸減小。電壓繼續升高至一定值時，氧化膜因受電解液的溶解作用在較薄弱部位開始被電擊穿，促使電流通過，氧化過程繼續進行。
鋼筆-陽極氧化能夠帶來豐富的色彩
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雜質不利于陽極表面合金中含銅、硅等元素時，隨著氧化過程的進行，同樣由于在電解液中的陽極溶解作用，使合金元素Cu2+, Si2+不斷集聚。當Cu2+含量達0.02g/L時，氧化膜上會出現暗色條紋或黑色斑點。
電解液中可能存在的雜質是Cl-、F-, N03-和Al3+, Cu2+、Fe2+等離子。當Cl-,F-、N03-等陰離子雜質含量高時，氧化膜的孔隙率大大增加，氧化膜表面變得粗糙和疏松。
這些雜質在電解液中的允許含量為Cl- <0.05g/L, F- < 0.01 g/L。當超過這極限值，制品表面會發生穿孔而報廢。這些陰離子雜質來自配制電解液和清洗工序中的水源，因此必須嚴格控制水質。
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電解液混濁度的負面影響
陽極氧化時，電解液的混濁度對氧化膜表面光亮度影響極大。
通常，硫酸氧化膜是透明的，它的主要成分是Al2O3。多孔狀的氧化膜具有極大的吸附性能，利用這一特點將鋁和鋁合金表面進行各種色彩圖案花紋的裝飾。
若在電解液中含有各種不透明的固態混濁物，也被吸附填充到膜孔中去，會使氧化膜透明度下降，膜層的反光率受到阻擋，從而影響氧化膜的光亮度。
混濁物來源于鋁制件前處理不良和清洗水質不凈，或由于陰陽極反應劇烈與溶液的對流作用使雜質不易沉淀于缸底，被分散懸浮在電解液中，電解液透明度較差，甚至不透明并帶有一定的色澤。因此，對那些外觀要求較高的鋁制品，在氧化過程中，必須對電解液進行連續過濾。
電拋光時,電流在作為陽極的金屬制品表面流過,將會在表面上形成氧化膜、鹽膜或氧的吸附層等，使陽極的金屬溶解速率急劇下降，即處于鈍化狀態。但這種鈍化膜層又有可能在電解液中溶解，而使陽極重新活化。在某一電流密度下，金屬鈍化與金屬溶解在交替地進行著。金屬表面上凸起部分鈍化的穩定性低于凹陷部分，溶解速率較高。于是凹陷部分受到保護，而凸起部分優先溶解，遂對金屬制品表面起到了整平與出光的作用。不過電拋光理論仍然是不夠成熟的。
電拋光用的陰極只起傳遞電流的作用。對陰極材料的主要要求是它們在電解液中的化學穩定性好，使用壽命長和導電能力強。常用鉛、銅、不銹鋼等作陰極。
電拋光的電解液通常都是以磷酸為主要成分，同時也需要加入一定的氧化劑(如硫酸、鉻酸酐等)。在不通電的情況下，電解液應當對被拋光的金屬沒有明顯的腐蝕作用。并要求電解液對陽極溶解產物的溶解度大，且容易被清除。此外要求電解液的穩定性好、價廉和毒性低。根據需要也可向電解液中添加少量有機物（如甘油、纖維素等）作為緩蝕劑。使用高氯酸－乙酸電解液進行電拋光，可獲得高光潔度的表面。但這種電解液不太穩定，且有爆炸危險，使用不便。這種電解液主要用于制備金相磨片。
設備功能：
觸摸屏控制方式；
時時參數曲線實時顯示電壓、電流隨時間變化的曲線；
帶程序存貯功能，電壓、電流、溫度時時顯示；
可與電腦通訊，數據可輸出保存，可與打印機連接通訊輸出；
帶恒溫槽，加熱方式熱電制冷，帶磁力攪拌，帶溫度檢測；
穩壓穩流自動切換；
可與電腦連機通訊、進行數據保存；
中試型電化學拋光設備
適合于工件放大加工生產的情況，也可適用于電解拋光加工數量較少的客戶使用；設備占地小，使用方便，操作簡單，投資小。
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帶恒溫槽，加熱方式熱電制冷，帶磁力攪拌，帶溫度檢測；
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中試型電化學拋光設備
適合于工件放大加工生產的情況，也可適用于電解拋光加工數量較少的客戶使用；設備占地小，使用方便，操作簡單，投資小。
1 整流器的基本原理及類型
1.1 傳統硅整流器
硅整流器使用歷史長，技術成熟，目前是整流器主流產品。
1.1.1 整流電路。工業生產中一般采用三相調壓器調壓，50Hz三相工頻變壓器降壓的普通硅整流器。各種整流電路獲得的均是脈動直流電，不是純直流，或多或少地含有交流成分。為了比較脈動成份的多少，可用紋波系數來表示，其含義為交流成份在直流成分中占的百分比，其數值越小，交流成份越少，越接近純直流。
各種整流電路的波動系數不同。其由大到小的次序為：三相半波整流、三相全波橋式整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形整流。其中后者工作時整流元件并聯導通，波形為平滑，整流效率較高，工作也較為可靠，時為常用的一種。
為了獲得低紋波輸出，則必須采用濾波或其它特殊措施。利用電容、電感貯能元件進行濾波，是將脈動直流轉變為較為平滑的直流的常用措施。但實際生產中，除試驗用的小型整流器之外，工業生產基本上不進行濾波。特殊情況可使用大電感。電容在低電壓、大電流情況下不適用于濾波。電容濾波，對工頻整流只適合于非常小功率的整流電源。例如輸出10A的單相全波整流器，要達到低紋波輸出，其濾波電容要達0.1F以上。隨著頻率的提高，所需電容量減小。
可控硅利用改變可控硅管導通角來調整輸出平均直流大小的普通可控硅整流器，可控硅管輸出的是間斷脈沖波，其紋波系數的受導通角控制，輸出紋波系數大于普通硅整流電路。特別是在使用電流低于額定電流較大的情況下，輸出波形脈動系數更大。
1.1.2.整流元件類型
整流元件即通常所說的二極管。由于整流器所有的輸出電流都要經過整流元件，因此，可以說是整流器的心臟。整流元件分為硅整流元件和可控硅整流元件二種。鍍鉻整流器主要使用硅整流元件。雖然可控硅技術已有了長足的發展，且在電鍍上應用也日趨增多，但筆者還是推薦使用硅整流器。其原因主要是波形問題。可控硅整流是采用控制整流元件導通時間與截止時間長短來控制電流的。整流器滿負荷使用時波形好。但輸出電流較小時電流波形變差。電流越小，波形越差。而硅整流器輸出電流大小對波形幾乎無影響。
