在不銹鋼、鋁及其合金、有色金屬以及黑色 金屬的精加工工業生產中，電拋光已成為不可 缺少的表面加工法之一。例如金屬制品和鍍層 表面的精修裝飾加工，使制品表面的光潔度達 到很高的等級，尤其對事先進行過機械拋光的 零件可以達到鏡面般光澤，這對照明用具等反 光器材的生產是必不可少的。切削工具采用電拋光可消除其表面的變形層，增加刀具工作面 的光潔度，改善切削工具的工作條件，延長使用 壽命，避免機械磨光和拋光后可能造成刀具表 面金相組織變形，硬度降低，甚至出現裂紋的弊 病。千分尺、游標尺、柱狀量規等計量工具經電 拋光處理后，可滿足計量工具所需要的極高光 潔度和準確度的要求。在醫療器械工業中，電 拋光是不銹鋼縫合針、外科手術器的磨刃的理 想加工方法。對一些特制設備，用電拋光可制 得拉拔方法難以得到的直徑為幾微米的表面光 潔度高的釷、鈮、鈾絲，且經長時間放置其金屬 光澤也不會變暗。電拋光在金相磨片的制備方面也得到廣泛應用。生產實踐證明，零件原始 光潔度低時，電拋光后一般能提高光潔度1～2 級;原始光潔度高時，可提高光潔度2～3級。 但電拋光技術尚存在一些不足，如迄今還未找 到可經久使用、價格便宜并能拋光多種金屬的 通用電解液，現有的一些電解液成本高、使用周 期短，而且再生困難。因此，目前它的應用范圍 受到一定的限制。
化學拋光
化學拋光是不銹鋼常用的表面處理工藝，與電化學拋光工藝相比，其大優點是不需要直流電源和特殊夾具，可以拋光形狀復雜的零件，生產率很高。就功能性而言，化學拋光除了能得到物理、化學清潔度的表面外，還能除去不銹鋼表面的機械損傷層和應力層，得到機械清潔度的表面，這有利于防止零件的局部腐蝕，提高機械強度、延長零件使用壽命。從本世紀40年代初有了關于不銹鋼化學拋光的以來，迄今已有不少配方公諸于世，但人們在實際應用時仍然感到很困難。因為不銹鋼品種繁多，不同牌號的不銹鋼具有不同的腐蝕規律，不可能采用同一種溶液，所以不銹鋼化學拋光溶液有多種類型。
化學拋光溶液的基本組成包括腐蝕劑、氧化劑和水。腐蝕劑是主要成份，如果不銹鋼在溶液中溶解，拋光便不能進行。氧化劑和添加劑可抑制過程，使反應朝有利于拋光的方向進行。水對溶液濃度起調節作用，便于反應產物的擴散。不銹鋼化學拋光能否順利進行，取決于上述成分的合理配合。
不銹鋼電解拋光廢水處理設備設備功能：
一體試設計制作；
只包括電解拋光、一次清洗、鈍化、二次清洗四個加工流程；
陰極板使用石墨作為制作材料；
配備工件陰極短路擊傷防護罩；
電解拋光液加熱選用PTFE材質的電加熱器；
配制空氣攪拌裝置；
可做成可移動式，方便客戶移動使用。
專業提供各類化學清洗、酸洗鈍化、電解拋光、電鍍、鋁氧化等污水處理成套設備。排水滿足《電鍍污染物排放標準（GB21900-2008）》中排放各指標。
根據對客戶排放污水成分進行分析，設計針對性強，運行成本更低，并可根據客戶要求達到"零排放標準“。
經過實際運行計算，綜合處理成本可控制在30元/噸以內。
精度不銹鋼件電解拋光加工，嚴格控制加工電流密度（誤差±1A/dm2），水溫度（誤差±1 ℃），和加工時間（誤差±0.1 s），加工尺寸精度低可控制在2-3um以內。
1 整流器的基本原理及類型
1.1 傳統硅整流器
硅整流器使用歷史長，技術成熟，目前是整流器主流產品。
1.1.1 整流電路。工業生產中一般采用三相調壓器調壓，50Hz三相工頻變壓器降壓的普通硅整流器。各種整流電路獲得的均是脈動直流電，不是純直流，或多或少地含有交流成分。為了比較脈動成份的多少，可用紋波系數來表示，其含義為交流成份在直流成分中占的百分比，其數值越小，交流成份越少，越接近純直流。
各種整流電路的波動系數不同。其由大到小的次序為：三相半波整流、三相全波橋式整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形整流。其中后者工作時整流元件并聯導通，波形為平滑，整流效率較高，工作也較為可靠，時為常用的一種。
為了獲得低紋波輸出，則必須采用濾波或其它特殊措施。利用電容、電感貯能元件進行濾波，是將脈動直流轉變為較為平滑的直流的常用措施。但實際生產中，除試驗用的小型整流器之外，工業生產基本上不進行濾波。特殊情況可使用大電感。電容在低電壓、大電流情況下不適用于濾波。電容濾波，對工頻整流只適合于非常小功率的整流電源。例如輸出10A的單相全波整流器，要達到低紋波輸出，其濾波電容要達0.1F以上。隨著頻率的提高，所需電容量減小。
可控硅利用改變可控硅管導通角來調整輸出平均直流大小的普通可控硅整流器，可控硅管輸出的是間斷脈沖波，其紋波系數的受導通角控制，輸出紋波系數大于普通硅整流電路。特別是在使用電流低于額定電流較大的情況下，輸出波形脈動系數更大。
1.1.2.整流元件類型
整流元件即通常所說的二極管。由于整流器所有的輸出電流都要經過整流元件，因此，可以說是整流器的心臟。整流元件分為硅整流元件和可控硅整流元件二種。鍍鉻整流器主要使用硅整流元件。雖然可控硅技術已有了長足的發展，且在電鍍上應用也日趨增多，但筆者還是推薦使用硅整流器。其原因主要是波形問題。可控硅整流是采用控制整流元件導通時間與截止時間長短來控制電流的。整流器滿負荷使用時波形好。但輸出電流較小時電流波形變差。電流越小，波形越差。而硅整流器輸出電流大小對波形幾乎無影響。
