1、整流器的基本類型
硅整流器：硅整流器使用歷史長，技術成熟，目前是整流器主流產品。各種整流電路獲得的均是脈動直流電，不是純直流。為了比較脈動成份的多少，一般用紋波系數來表示，其數值越小，交流成份越少，越接近純直流。各種整流電路的波動系數不同。其由大到小的次序為：三相半波整流、三相全波橋式整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形整流。可控硅利用改變可控硅管導通角來調整輸出平均直流大小的普通可控硅整流器，可控硅管輸出的是間斷脈沖波，其紋波系數的受導通角控制，輸出紋波系數大于普通硅整流電路。

2、開關電源
開關電源兼有硅整流器的波形平滑性優點及可控硅整流器的調壓方便的優點，電流效率高體積小，數千安培至上萬安培的大功率開關電源已進入生產實用階段。開關電源其頻率已達音頻，通過濾波實現低紋波輸出更為簡便易行。而且穩流、穩壓等功能更易實現。因此，開關電源是今后發展的方向。

3、脈沖電源設備
脈沖電源主要是由嵌入式單片計算機等進行控制，因此，除實現脈沖輸出之外，一般具備多種控制功能。（1)自動穩流穩壓。傳統硅整流器電流或電壓無法自動穩定，隨電網電壓的波動而波動。而脈沖電源則擁有高精度的自動調節功能，脈沖電源輸出電壓可以幾乎不變。脈沖電源的自動調節功能一般具有二種模式：一，恒電流限壓模式。二，恒電壓限流模式。（2) 多段式運行模式。鋁陽極氧化或硬鉻電鍍時，往往需要進行反向電解、大電流沖擊、階梯送電等操作。具有多段式運行模式的脈沖電源則只需提前設定，生產時可自動按順序進行自動調節。這一功能對硬鉻電鍍是非常有用的，每一段時間可在0～255秒內調節設定。（3)雙向脈沖功能。正負脈沖頻率、占空比、正反向輸出時間均可獨立調節，使用靈活、方便。配合硬鉻電鍍工藝，可獲得不同物理性能的鍍層。（4) 直流疊加功能。輸出正反向脈沖電流的同時，由同一臺電源疊加輸出一純直流成分，更拓寬了脈沖電源的使用范圍及用途。

4、電鍍電源對電鍍工藝的影響
直流電源波形對電鍍質量有突出的影響 各類電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響大的鍍種之一。鍍鉻必須采用低紋波直流電源，否則光亮范圍窄，鍍層易發花、發灰。在使用高效鍍硬鉻添加劑時，產生微裂紋鉻層，輸出紋波過大時，裂紋不細密且分布不均勻，達不到要求的裂紋數。
光亮鍍銅都有一個規律：從赫爾槽試片上看，陰極電流密度越大的地方，鍍層光亮整平性越好；電流密度越低，光亮整平性越差。試圖擴展低電流密度區光亮范圍，同時降低高流密度區光亮度，光亮均勻好。在實踐中，采用同樣的配方、工藝條件，使用相同的光亮劑，得到的光亮整平性與光亮范圍，卻可能出現較大差異，這與所用直流電源輸出紋波系數大小有很大關系。
光亮鍍鎳對整流輸出紋波系數要求沒有鍍鉻和光亮酸性鍍銅那樣高，但也確實需要采用普通低紋波輸出直流電源，才能確保光亮鍍鎳層質量，且能保證后續套鉻的質量。
硫酸鹽光亮酸性鍍錫本身就是不易鍍好的鍍種，其原因是大生產中易引入雜質且不好處理(包括四價錫離子)、允許溫度范圍窄，目前光亮劑多數不理想，該工藝也要求采用低紋波系數直流電源，否則會出現與光亮酸性鍍銅相類似的故障。
鍍液溫升問題：紋波系數大的直流電源及脈沖電源往往會加快溫升。紋波系數越大，其諧波分量也越大，能產生大量歐姆熱，加快了鍍液溫升，采用平滑直流有利于將低鍍槽溫度。

陰極面積/陽極面積 1.5：1  影響氧化膜質量的因素主要有：

①硫酸濃度：通常采用15%～20%。濃度升高，膜的溶解速度加大，膜的生長速度降低，膜的孔隙率高，吸附力強，富有彈性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而降低硫酸濃度，則氧化膜生長速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。

所以，用于防護，裝飾及純裝飾加工時，多使用允許濃度的上限，即20%濃度的硫酸做電解液。

②電解液溫度：電解液溫度對氧化膜質量影響很大。溫度升高，膜的溶解速度加大，膜厚降低。當溫度為22～30℃時，所得到的膜是柔軟的，吸附能力好，但耐磨性相當差；當溫度大于30℃時，膜就變得疏松且不均勻，有時甚至不連續，且硬度低，因而失去使用價值；當溫度在10～20℃之間時，所生成的氧化膜多孔，吸附能力強，并富有彈性，適宜染色，但膜的硬度低，耐磨性差；當溫度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率較低。因此，生產時必須嚴格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時，必須降低操作溫度，在氧化過程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度，通常在零度左右進行硬質氧化。

③電流密度：在一定限度內，電流密度升高，膜生長速度升高，氧化時間縮短，生成膜的孔隙多，易于著色，且硬度和耐磨性升高；電流密度過高，則會因焦耳熱的影響，使零件表面過熱和局部溶液溫度升高，膜的溶解速度升高，且有燒毀零件的可能；電流密度過低，則膜生長速度緩慢，但生成的膜較致密，硬度和耐磨性降低。

④氧化時間：氧化時間的選擇，取決于電解液濃度，溫度，陽極電流密度和所需要的膜厚。相同條件下,當電流密度恒定時,膜的生長速度與氧化時間成正比；但當膜生長到一定厚度時,由于膜電阻升高,影響導電能力,而且由于溫升,膜的溶解速度增大，所以膜的生長速度會逐漸降低，到后不再增加。

⑤攪拌和移動：可促使電解液對流,強化冷卻效果，保證溶液溫度的均勻性，不會造成因金屬局部升溫而導致氧化膜的質量下降。

⑥電解液中的雜質：在鋁陽極氧化所用電解液中可能存在的雜質有Clˉ,Fˉ,NO3ˉ,Cu2+,Al3+,Fe2+等。其中 Clˉ,Fˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量超過極限值,甚至會使制件發生腐蝕穿孔（Clˉ應小于0.05g/L,Fˉ應小于0.01g/L）；當電解液中Al3+含量超過一定值時，往往使工件表面出現白點或斑狀白塊,并使膜的吸附性能下降,染色困難（Al3+應小于20g/L）；當Cu2+含量達0.02g/L時，氧化膜上會出現暗色條紋或黑色斑點；Si2+ 常以懸浮狀態存在于電解液中,使電解液微量混濁,以褐色粉狀物吸附于膜上。

⑦鋁合金成分：一般來說,鋁金屬中的其它元素使膜的質量下降，且得到的氧化膜沒有純鋁上得到的厚,硬度也低，不同成分的鋁合金,在進行陽極氧化處理時要注意不能同槽進行。
隨著鋁制品加工的發展，鋁制品表面處理的代表-陽極氧化越來越受到行業的關注。如蘋果推出的Iphone 6S：通過表面陽極氧化處理，既能得到很高的硬度，又能得到天空灰、玫瑰金等效果。

電化學拋光過程分為兩步：
(1)宏觀整平 溶解產物向電解液中分散,材料外表幾何毛糙下降,Ra＞1μm。
(2)微光平坦陽極極化，外表光明度提高,Ra＜1μm。
4. 超聲波拋光
將工件放入磨料懸浮液中并一起置于超聲波場中,依賴超聲波的振蕩作用.使磨料在工件外表磨削拋光。超聲波加工宏觀力小,不會引起工件變形,但工裝制作和安裝較艱難。
超聲波加工可以與化學或電化學方式結合。在溶液腐蝕、電解的根底上,再施加超聲波振動攪拌溶液,使工件外表溶解產物脫離,外表左近的腐蝕或電解質平均；超聲波在液體中的空化作用還可以克制腐蝕過程,利于外表光明化。
5.流體拋光
流體拋光是依賴高速流動的液體及其攜帶的磨粒沖刷工件外表到達拋光的目標。常用方式有：磨料放射加工、液體放射加工、流體動力研磨等。流體動力研磨是由液壓驅動,使攜帶磨粒的液體介質高速往復流過工件外表。
介質重要采取在較低壓力上流過性好的特別化合物(聚合物狀物質)并摻上磨料制成,磨料可采取碳化硅粉末。
6.磁研磨拋光
磁研磨拋光是利用磁性磨料在磁場作用下形成磨料刷,對工件磨削加工,這種方式加工效率高,質量好,加工條件容易控制,工作條件好。
為了增加奧氏體不銹鋼焊件的耐腐蝕性，不銹鋼的表面應該做拋光和鈍化處理。還需要酸洗等操作。
表面拋光，不銹鋼焊件表面如有刻痕，凹痕，粗糙點和污染點，便會影響耐腐蝕性，因此必須對表面進行拋光，使其產生一層致密、均勻的氧化膜，以保護內部金屬不再受到氧化和腐蝕。
鈍化處理，是在不銹鋼表面，有用人工的方法形成一層鈍化膜 ，以增加其耐腐蝕性。鈍化處理流程如下，
焊件表面清理和修補——酸洗——水洗和中和——鈍化——水洗和吹干。處理前先對焊件進行表面清理和修補，將表面損傷處修補好，然后用手提角向砂輪磨光，并把焊渣及飛濺物清理干凈。

不銹鋼電解拋光廢水處理設備設備功能：
一體試設計制作；
只包括電解拋光、一次清洗、鈍化、二次清洗四個加工流程；
陰極板使用石墨作為制作材料；
配備工件陰極短路擊傷防護罩；
電解拋光液加熱選用PTFE材質的電加熱器；
配制空氣攪拌裝置；
可做成可移動式，方便客戶移動使用。
專業提供各類化學清洗、酸洗鈍化、電解拋光、電鍍、鋁氧化等污水處理成套設備。排水滿足《電鍍污染物排放標準（GB21900-2008）》中排放各指標。

根據對客戶排放污水成分進行分析，設計針對性強，運行成本更低，并可根據客戶要求達到"零排放標準“。

經過實際運行計算，綜合處理成本可控制在30元/噸以內。

精度不銹鋼件電解拋光加工，嚴格控制加工電流密度（誤差±1A/dm2），水溫度（誤差±1 ℃），和加工時間（誤差±0.1 s），加工尺寸精度低可控制在2-3um以內。

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