對于直流電源來說，除了直流發電機組或各種電池的電源在正常有效時段是平穩的直流外，由交流電源經整流而得到的直流電源，都多少帶有脈沖因素，尤其是半波整流，明顯有負半周是沒有正向電流的，即使是單相全波，也存在一定脈沖率，加上所采用的濾波方法的不同、供電電網的穩定性等，都會使電鍍電源存在著明顯的不同。但是，在沒有注意到這種不同時，其對電鍍過程的影響往往會被視。

  通常認為，平穩的直流或接近平穩的直流是理想的電鍍電源。但是，實際情況并非如此，在有些場合，有一定脈沖的電流可能對電鍍過程更為有利。

  事實上，早在20世紀l0年代，就有人用換向電流進行過金的提純。在20世紀50年代，則有人用這種方法試驗從溴化鉀一三溴化鋁中鍍鋁，與此同時，可控硅整流裝置的出現，使一些電鍍技術開發人員注意到不同電源波形對電鍍過程的影響，這種影響有時是有利的，有時是不利的。到了20世紀70年代，電源對電鍍過程存在影響已經成為電鍍工作者的共識。現在，電源波形已經作為工藝參數之一在有些工藝中成為必要條件。

電鍍屬于電解加工過程，電源的因素必將對電鍍工藝過程產生直接影響，電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。電鍍電源和低紋波系數整流電源在電鍍行業中的應用，讓電鍍界同仁在選擇整流電源、解決電鍍故障、提高電鍍質量有所幫助。

1、整流器的基本類型

  硅整流器：硅整流器使用歷史長，技術成熟，目前是整流器主流產品。各種整流電路獲得的均是脈動直流電，不是純直流。為了比較脈動成份的多少，一般用紋波系數來表示，其數值越小，交流成份越少，越接近純直流。各種整流電路的波動系數不同。其由大到小的次序為：三相半波整流、三相全波橋式整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形整流。可控硅利用改變可控硅管導通角來調整輸出平均直流大小的普通可控硅整流器，可控硅管輸出的是間斷脈沖波，其紋波系數的受導通角控制，輸出紋波系數大于普通硅整流電路。

  2、開關電源

  開關電源兼有硅整流器的波形平滑性優點及可控硅整流器的調壓方便的優點，電流效率高體積小，數千安培至上萬安培的大功率開關電源已進入生產實用階段。開關電源其頻率已達音頻，通過濾波實現低紋波輸出更為簡便易行。而且穩流、穩壓等功能更易實現。因此，開關電源是今后發展的方向。

  3、脈沖電源設備

  脈沖電源主要是由嵌入式單片計算機等進行控制，因此，除實現脈沖輸出之外，一般具備多種控制功能。（1)自動穩流穩壓。傳統硅整流器電流或電壓無法自動穩定，隨電網電壓的波動而波動。而脈沖電源則擁有高精度的自動調節功能，脈沖電源輸出電壓可以幾乎不變。脈沖電源的自動調節功能一般具有二種模式：一，恒電流限壓模式。二，恒電壓限流模式。（2) 多段式運行模式。鋁陽極氧化或硬鉻電鍍時，往往需要進行反向電解、大電流沖擊、階梯送電等操作。具有多段式運行模式的脈沖電源則只需提前設定，生產時可自動按順序進行自動調節。這一功能對硬鉻電鍍是非常有用的，每一段時間可在0～255秒內調節設定。（3)雙向脈沖功能。正負脈沖頻率、占空比、正反向輸出時間均可獨立調節，使用靈活、方便。配合硬鉻電鍍工藝，可獲得不同物理性能的鍍層。（4) 直流疊加功能。輸出正反向脈沖電流的同時，由同一臺電源疊加輸出一純直流成分，更拓寬了脈沖電源的使用范圍及用途。

1.3.4 直流疊加功能。輸出正反向脈沖電流的同時，由同一臺電源疊加輸出一純直流成分，更拓寬了脈沖電源的使用范圍及用途。
近幾年來，國產多功能脈沖電源技術已趨于成熟，其中脈沖波形垂直程度，波形平穩程度、穩定性、抗干擾性等指標達到甚至超過了國外水平。
直流電源波形對電鍍質量有突出的影響，例如：高頻率定脈寬高頻穩壓/穩流脈沖電源電鍍時會產生特殊效應，這也是普通直流電源電鍍無法達到的效果，有些現象還不能用常規電化學理論來加以解釋。而直流波形對電鍍沉積的影響目前還難以從理論上進行預測，只能通過大量的試驗來作相對比較，篩選出適宜的波形。

2 電鍍電源對電鍍工藝的影響
2.1 鍍鉻
各類電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響大的鍍種之一。鍍鉻必須采用低紋波直流電源，否則光亮范圍窄，鍍層易發花、發灰，這一點已為不少人認同，但實踐中仍有因對其認識不足，往往由于紋波系數過大影響套鉻質量而束手無策的事時有發生。因此，電鍍電源的選擇就更顯重要。
對于經常使用反向電解的電鍍硬鉻生產，需要電源極性換向裝置。簡單的方法是使用手動換向開關。由于電流很大，開關通、斷時會形成較大的電火花，開關很容易損壞。將觸點浸入變壓器油中可以延長使用壽命。可控硅整流器實現換向比較容易，由于是無觸點換向，不會產生火花腐蝕。如電流變化不大時，可考慮使用可控硅極換向裝置。
電源波形對鍍鉻的影響較大。而且往往容易被操作者忽視。如某廠小件鍍裝飾鉻，覆蓋能力非常差，反復調整鍍液中硫酸與鉻酐的比值，仍無效。經現場查驗，采用1000A老式可控硅整流器，且平均電流僅200A左右，負荷率很低，顯然輸出紋波系數太大。換接一臺雙反星形輸出的硅整流器，鍍鉻即轉為正常。另有某廠鍍鉻上午生產正常，下午即出現裝飾鉻局部發灰，無法生產，懷疑鍍液故障，反復加硫酸、碳酸鋇調整一兩天，均無法解決。分析原因，鍍液成分不可能突變，懷疑硅整流管有損壞造成波形殘缺而增大紋波。用鉗形電流表測定各整流管電流，發現斷路2支，更換新管后，故障消除。
鍍微裂紋硬鉻，輸出紋波過大時，裂紋不細密且分布不均勻。
采用脈沖電鍍鉻，也可得到優良的鍍層。研究表明，當采用工藝條件為：頻率1000Hz，占空比通：斷=1/5，平均電流密度40A/dm2，30度溫度，獲得的鍍鉻層耐磨性提高三倍;耐腐蝕性提高5倍。
2.2 光亮酸性鍍銅
一般情況下，光亮鍍銅都有一個規律：從赫爾槽試片上看，陰極電流密度越大的地方，鍍層光亮整平性越好;電流密度越低，光亮整平性越差。試圖擴展低電流密度區光亮范圍，始終是電鍍工作者不斷追求的目標。需要從光亮劑、工藝配方與工藝條件、設備等多方面入手。光亮酸性鍍銅是迄今光亮整平性好的鍍種之一。但在實踐中，采用同樣的配方、工藝條件，使用相同的光亮劑，得到的光亮整平性與光亮范圍，卻可能出現較大差異。究其原因，與所用直流電源輸出紋波系數大小有很大關系。據有關資料，二十多年前，國內在開發MN系列光亮酸性鍍銅添加劑時就已證實。規律是：輸出紋波系數越小，鍍層光亮整平性越好，光亮電流密度范圍越寬。而且，紋波越小，光亮劑的用量也會越小。遺憾的是時至今日并未引起電鍍工藝技術人員的重視。

電拋光時,電流在作為陽極的金屬制品表面流過,將會在表面上形成氧化膜、鹽膜或氧的吸附層等，使陽極的金屬溶解速率急劇下降，即處于鈍化狀態。但這種鈍化膜層又有可能在電解液中溶解，而使陽極重新活化。在某一電流密度下，金屬鈍化與金屬溶解在交替地進行著。金屬表面上凸起部分鈍化的穩定性低于凹陷部分，溶解速率較高。于是凹陷部分受到保護，而凸起部分優先溶解，遂對金屬制品表面起到了整平與出光的作用。不過電拋光理論仍然是不夠成熟的。
電拋光用的陰極只起傳遞電流的作用。對陰極材料的主要要求是它們在電解液中的化學穩定性好，使用壽命長和導電能力強。常用鉛、銅、不銹鋼等作陰極。
電拋光的電解液通常都是以磷酸為主要成分，同時也需要加入一定的氧化劑(如硫酸、鉻酸酐等)。在不通電的情況下，電解液應當對被拋光的金屬沒有明顯的腐蝕作用。并要求電解液對陽極溶解產物的溶解度大，且容易被清除。此外要求電解液的穩定性好、價廉和毒性低。根據需要也可向電解液中添加少量有機物（如甘油、纖維素等）作為緩蝕劑。使用高氯酸－乙酸電解液進行電拋光，可獲得高光潔度的表面。但這種電解液不太穩定，且有爆炸危險，使用不便。這種電解液主要用于制備金相磨片。

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