可控硅整流器
高頻開關電源
● 效率
70%左右
90%
● 變壓器
有工頻變壓器，體積特別大，重量200kg
無工頻變壓器，有高頻變壓器，重量30kg
● 受控器件
可控SCR
IGBT
● 節能效率
差
節能明顯，與普通可控硅比可節省電15%-30%
● 帶載啟停
不允許
允許
● 控制電路
復雜，有同步要求，不易集成
簡單采用專用集成板電路，并做過防腐處理，完全密封
● 穩流精度
﹤5%
﹤1%
● 冷卻方式
水冷/風冷
風冷/水冷
● 穩壓精度
﹤5%
﹤1%
● 功率因素
0-0.9可變
全范圍可達0.9以上
● 工作頻率
50HZ
20KHZ
● 控制方式
移相觸發
PWM調制
● 輸出直流
半波
高密度直流方波
● 對電網干擾
大，且不易消除
很小，易消除
● 調節影響速度
一般
極快
● 體積及整機重量
體積大，整機重量重
體積小，整機重量輕。只有普通可控硅的1/5
●輸入電壓允許波動范圍
±10%
±15%
高頻開關電源安裝應注意什么？
300系列不銹鋼圓棒：316不銹鋼圓棒、304L不銹鋼圓棒，304不銹鋼圓棒，310不銹鋼圓棒，303不銹鋼圓棒，302不銹鋼圓棒，301不銹鋼圓棒， 200系列不銹鋼圓棒：202不銹鋼圓棒，201不銹鋼圓棒， 400系列不銹鋼圓棒：410不銹鋼圓棒，420不銹鋼圓棒，430不銹鋼圓棒 300系列不銹鋼圓棒詳解： 316L不銹鋼圓棒：316不銹鋼中含鉬且含碳量低，在海洋中和化學工業環境中的抗點腐蝕能力大大地優于 304不銹鋼！（316L低碳、316N含氮高強度高、316F不銹鋼含硫量較高，易削不銹鋼。 304L不銹鋼圓棒：作為低碳的304鋼，在一般情況下，耐腐蝕性與304相似，但在焊接后或者消除應力后，其抗晶界腐蝕能力優秀，在未進行熱處理情況下，也能保持良好的耐腐蝕性。
1、把整流器安放好，并保持其穩定，為保證整流器通風良好，其前后左右0.5m以內不要有任何物體。另外，避免電源在充滿粉塵和腐蝕性氣體的環境中工作，并遠離產熱源，和潮濕地帶，相對濕度5%~70%，環境溫度-25℃~40℃，以延長機器壽命。
2、檢查一下機器外殼有無松動，端口有無在運輸過程中損壞，確認三相空氣開關處于斷開位置。
3、找出電源輸入線，分別接好引線，將遠控線對好插座的凹凸部位插牢并旋緊。
4、機箱后面外殼左下角有“ ”標識，請接入大地，預防靜電。
5、將功率調節旋鈕⑤逆時針旋轉到底（小狀態）。
6、閉合空氣開關，此時風扇開始轉動，電源指示燈①亮。故障燈④會閃爍數次隨即熄滅。
7、將“工作/待機”開關②撥至“待機”檔，然后撥至“工作”檔。
8、順時針旋轉調節旋鈕⑤，當“穩壓/穩流”開關置于“穩壓”檔時，電壓表讀數隨即增加至所需值，電流表根據負載大小做出相應指示；當“穩壓/穩流”開關置于“穩流”檔時，有負載情況下，電流表讀數隨著增加至所需值，電壓表根據負載大小做出相應指示，無負載時，順時針旋轉調節旋鈕，電壓指示高值，電流表指示為零。
9、關閉電源時應先將調節旋鈕逆時針旋到底，將“工作/待機”開關撥至“待機”檔，斷開空氣開關。
10、機器正常工作時，外殼由于機內高頻磁場的影響會產生渦流使外殼發熱，并且有靜電，屬正常現象。
11、水冷開關電源，在進水口中接水源管，出水口接好出水管，檢查進水是否順暢，機器出廠時已調好水壓開關，工作時，不能低于所調水壓。
經以上運行，若無異常現象，說明電源是完好的，連接負載就可以正常工作了。
1.3.4 直流疊加功能。輸出正反向脈沖電流的同時，由同一臺電源疊加輸出一純直流成分，更拓寬了脈沖電源的使用范圍及用途。
近幾年來，國產多功能脈沖電源技術已趨于成熟，其中脈沖波形垂直程度，波形平穩程度、穩定性、抗干擾性等指標達到甚至超過了國外水平。
直流電源波形對電鍍質量有突出的影響，例如：高頻率定脈寬高頻穩壓/穩流脈沖電源電鍍時會產生特殊效應，這也是普通直流電源電鍍無法達到的效果，有些現象還不能用常規電化學理論來加以解釋。而直流波形對電鍍沉積的影響目前還難以從理論上進行預測，只能通過大量的試驗來作相對比較，篩選出適宜的波形。
2 電鍍電源對電鍍工藝的影響
2.1 鍍鉻
各類電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響大的鍍種之一。鍍鉻必須采用低紋波直流電源，否則光亮范圍窄，鍍層易發花、發灰，這一點已為不少人認同，但實踐中仍有因對其認識不足，往往由于紋波系數過大影響套鉻質量而束手無策的事時有發生。因此，電鍍電源的選擇就更顯重要。
對于經常使用反向電解的電鍍硬鉻生產，需要電源極性換向裝置。簡單的方法是使用手動換向開關。由于電流很大，開關通、斷時會形成較大的電火花，開關很容易損壞。將觸點浸入變壓器油中可以延長使用壽命。可控硅整流器實現換向比較容易，由于是無觸點換向，不會產生火花腐蝕。如電流變化不大時，可考慮使用可控硅極換向裝置。
電源波形對鍍鉻的影響較大。而且往往容易被操作者忽視。如某廠小件鍍裝飾鉻，覆蓋能力非常差，反復調整鍍液中硫酸與鉻酐的比值，仍無效。經現場查驗，采用1000A老式可控硅整流器，且平均電流僅200A左右，負荷率很低，顯然輸出紋波系數太大。換接一臺雙反星形輸出的硅整流器，鍍鉻即轉為正常。另有某廠鍍鉻上午生產正常，下午即出現裝飾鉻局部發灰，無法生產，懷疑鍍液故障，反復加硫酸、碳酸鋇調整一兩天，均無法解決。分析原因，鍍液成分不可能突變，懷疑硅整流管有損壞造成波形殘缺而增大紋波。用鉗形電流表測定各整流管電流，發現斷路2支，更換新管后，故障消除。
鍍微裂紋硬鉻，輸出紋波過大時，裂紋不細密且分布不均勻。
采用脈沖電鍍鉻，也可得到優良的鍍層。研究表明，當采用工藝條件為：頻率1000Hz，占空比通：斷=1/5，平均電流密度40A/dm2，30度溫度，獲得的鍍鉻層耐磨性提高三倍;耐腐蝕性提高5倍。
2.2 光亮酸性鍍銅
一般情況下，光亮鍍銅都有一個規律：從赫爾槽試片上看，陰極電流密度越大的地方，鍍層光亮整平性越好;電流密度越低，光亮整平性越差。試圖擴展低電流密度區光亮范圍，始終是電鍍工作者不斷追求的目標。需要從光亮劑、工藝配方與工藝條件、設備等多方面入手。光亮酸性鍍銅是迄今光亮整平性好的鍍種之一。但在實踐中，采用同樣的配方、工藝條件，使用相同的光亮劑，得到的光亮整平性與光亮范圍，卻可能出現較大差異。究其原因，與所用直流電源輸出紋波系數大小有很大關系。據有關資料，二十多年前，國內在開發MN系列光亮酸性鍍銅添加劑時就已證實。規律是：輸出紋波系數越小，鍍層光亮整平性越好，光亮電流密度范圍越寬。而且，紋波越小，光亮劑的用量也會越小。遺憾的是時至今日并未引起電鍍工藝技術人員的重視。
