證實有嚴重短路。在路對行輸出電路測試，先拔下偏轉線圈及視放板，“線圈短路測試儀”的方波輸出端接行管c極(應拆下燈泡假負載)，地線連通。調節電位器VR，測得行管c電壓在約7V到8v之間變化，沒有諧振電壓，判斷是“行變”短路。拆下“行變”單獨測試，卻有88V諧振電壓，顯然正常。故障點是行輸出次級負載短路?檢查次級各路負載卻正常!無奈之際，先將“行變”的tB、“行管”c極兩引腳接在電路上，接上“線圈短路測試儀”，再逐個接通其他引腳，后發現將纏繞在行輸出變壓器磁芯上的軟導線接地后(此導線在原電路中接地，可能為抗干擾)，原有的88V諧振電壓立即降到2V。故障原因是“行變”的線圈與磁芯問短路，斷開磁芯的接地導線后。
試機一切正常。本例中，意外地發現，檢測行輸出變壓器時，采用逐個接通(或斷開)行負載的方法比拆下單獨檢測更有效，也說明檢修方法應隨“機”而變。對于行輸出保護電路動作的機型，應采用“并聯逆程后測量行電流的方法”來確定是哪種保護?再針對性地進行檢修，好不要隨意斷開保護電路試機。設置OTDR上光纖的雙窗口的折射率因根據各廠家提供的數據，每種光纖其折射率是不同的，OTDR所測光纖長度跟設置的折射率有關；對同一光纖，所設置的折射率越大所測光纖長度越短原則：長距離用長脈寬，短距離用小脈寬。一定光纖長度必須選用相對應，長脈寬平均化時間短，但OTDR分辨率低，光纖存在的細小的異常情況（如小臺階等）不易發現，小脈寬平均化時間長。
但OTDR分辨高，易發現細小的異常情況；兩者必須有機結合，合理配置。對于衰減測量，為了減少在光纖輸入端的反射峰，應采用折射率匹配材料（匹配液、匹配膏）等；如用毛細管進行耦合時應用匹配膏，目的是將接續損耗減至小，匹配液、匹配膏的折射率要等同于包層的折射率?？烧麄€光纖長度上的衰減變化。曲線異常情況應該是指曲線上的臺階、梯形升躍等曲線不良。為了確認異常情況是否對產品質量產生影響，簡單的方法可采用兩種不同寬度的脈沖對持有懷疑的區域進行觀察，如果損耗或可視增益形狀隨脈寬不同而變化，則屬故障點應去分析找原因。如不發生上述變化，應確定是局部的衰減不均勻，這種并非制造工藝造成的少許指標超標，并不影響工程應用；

隨著半導體制程技術的飛速發展,芯片線寬已經進入納米級,相應的產品對半導體產品生產環境的要求也越來越高,因此半導體潔凈室內的控制標準也提高了很多。在半導體代工廠中,潔凈室系統為整條生產線提供潔凈的環境,是硅芯片賴以生產加工基本的條件。潔凈室,是指將一定空間范圍內的空氣中的微粒子、有害空氣、細菌等污染物排除,并將室內的溫濕度、潔凈度、室內壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動及照明、靜電控制在某一特定需求范圍內。

因此潔凈室系統的運行狀態對硅芯片品質和良率的影響舉足輕重。近年來我國半導體工業發展迅速，半導體芯片使用了太多以往不曾使用的各種特殊材料氣體，而且其使用量有強勁的上升趨勢。特殊材料氣體所具有的危害性非常多，包括毒性，自燃性，助燃性，自行分解性，窒息性，腐蝕性等，特別是其毒性一般非常強。其次這些特殊性材料氣體中有許多對人體有害的物質，其中易燃易爆的特殊材料氣體例如硅烷泄漏后易引起火災爆炸事故的發生，另外，這些氣體多在潔凈室內具有密封性的環境中使用，一旦發生泄漏時危險性極大，其損失不可估量。

對于潔凈室內某區域溫濕度異常波動,需要巧妙運用在線檢測的數據,去系統分析任何一次超出控制的異常情況,找到引起溫濕度異常波動的真實原因,從而找到有效的對策以避免問題的再次發生。其次潔凈室耗能為一般空調系統之5~10倍，在國內自產能源匱乏且面臨能源消耗日益嚴重的情況下，如何提升無塵室空調系統的節能技術，以提升生產力與競爭力，是我們必須面對的課題。生產環境中空氣、工藝用純氣和液體的潔凈度及其他空氣參數（溫／濕度，風速，壓差）對半導體，制，電子等行業有著至關重要的作用。

焊腳尺寸過小會導致母材與焊縫熔合不良，引起應力集中，還可能出現焊縫咬邊、裂紋等缺陷，這種情況更是嚴重影響焊接件的強度.目前工業中使用的焊接技術是19世紀末20世紀初現代科學技術發展的產物.近幾年，國內外許多學者對焊接區的溫度場和應力場，焊接區的殘余應力和應變及焊接缺陷、疲勞斷裂等進行了分析.胥國祥等人利用有限元軟件對焊接接頭的溫度場和應力場進行模擬分析，劉玉君等人通過對焊接結構焊前施加彈性反向角變形來控制結構殘余角變形，姜克斌等人利用磁測應力儀及有限元數值模擬得焊接殘余應力分布規律；

盧峰華等人利用ansys軟件對焊接件的疲勞強度進行數值模擬，一些學者結合有限元與邊界元，數值模擬分析焊接件的應力強度因子.焊腳尺寸對焊件強度有很大影響，張立斌和姚玉環[8]對于埋弧自動焊單面焊雙面成形焊接，利用二次回歸正交組合方法及軟件分析來預測幾何尺寸，陸志軍及陳奎昌等人對焊腳尺寸進行了理論分析.但涉及焊腳尺寸對焊接件強度影響的試驗分析較少.通過對取樣位置不同和焊接尺寸不同的T形焊接接頭進行拉伸試驗，得到接頭的一般力學特性并對其分析比較.按照等強度理論計算得到T形焊接接頭在不同受力情況下的優焊腳尺寸，計算結果與試驗數據進行比較，結果基本吻合.試驗所用的T形焊接接頭的材料是Q345，焊絲材料是ER50-6，采用不開坡口對接手工焊接.為了探索焊腳尺寸對焊接件的影響，將T形焊接接頭試樣分3組試樣進行試驗，組編號為A，取樣位置是焊接端頭段，即起弧和收弧的位置；

第二組編號為B，取樣位置是焊接中間段；第三組編號為F，取樣位置同樣是焊接中間段.每組焊接試樣各準備4件，并且要求焊接試樣無缺陷，無殘余應力，試驗時選取3件進行試樣測試，1件為預留件.A組與B組為同一個T形焊接接頭中截取得到的試樣，其尺寸差異由于加工及測量誤差產生，通過組與第二組的比較來探討焊接起弧，收弧對焊接件強度的影響；B組與F組取于不同尺寸T形焊接接頭的中間段，把它們設計成尺寸不同的試樣，通過第2組與第3組的比較來探討焊接件尺寸對焊接件強度的影響.T形焊接接頭試樣的尺寸如表1所示，形狀如圖1所示.圖1中，t為焊接接頭的寬度，b為垂直板的厚度，a為水平板的厚度，k1,k2,k3,k4為焊接接頭焊腳的尺寸，其中T形焊接接頭的焊縫長度等于焊接接頭的寬度t.用游標卡尺測量試樣的尺寸(包括標距、厚度、寬度、長度和截面面積)；把試樣磨平并且貼應變片，接線；準備好試驗機，將準備好的試樣夾持到試驗機上，用半橋接線法將工作片及補償片接于電阻應變儀；

試驗開始前將應變儀預調平衡，試樣夾緊后開始均勻緩慢的加載，由應變儀記錄應變值.為了能取得比較理想的試驗數據，不影響T形焊接接頭性能測試的真實性，要求試樣受力形式合理，試樣夾持到試驗機時必須調好位置，避免出現偏心現象，如圖2所示，試樣的拉伸試驗示意圖如圖3所示.在試驗時采用位移控制的方式加載，其加載的速度為0.1mm/min.通過觀察試驗過程發現，編號為A和編號為B的T形焊接接頭試樣在加載初期無明顯現象，當載荷接近大值時能聽到輕微的焊縫拉開的聲音，隨后載荷下降試樣“嘭”的一聲破壞.拉斷后的T形焊接接頭斷口是沿角焊縫45°的位置，如圖4a,4b所示.

而編號為F的T形焊接接頭試樣在加載初期也是無明顯變化，隨著載荷的上升，在強化階段中，試樣的母材區長度明顯增長，觀察到出現了明顯縮頸現象，后隨著載荷的下降試樣“嘭”的一聲破壞.拉斷后的T形焊接接頭斷口在母材上，且角焊縫沒有發生破壞，如圖4c所示.各組試樣的斷口形貌示意圖如圖5所示.試驗機自動記錄了試樣的荷載隨位移變化的曲線，將A1,B1和F1的載荷—位移曲線放在同一個圖中進行比較，如圖6所示，從圖6可以看出F1的承載力小于A1和B1的承載力.由表3可以看出無論是端頭段還是中間段，它們的彈性模量與泊松比基本是一致的，這與理論是相符合的，因為彈性模量與泊松比是材料的基本屬性.比較取樣于端頭段的A組和取樣于中間段的B組。

這兩組都是在焊縫處斷裂，它們的大承載力，抗拉強度基本一致，但是屈服強度相差110.53MPa，這說明焊接試樣中間段的焊接質量更好.比較同樣取樣于中間段的B組與F組，F組試樣都是拉斷于母材上，抗拉強度有所提高，屈服強度基本一致，但是B組承受的大力要比F組的要大41.25MPa，由于F組的焊腳大于薄的母板材的厚度b，而B組的焊腳小于薄的母板材的厚度b，同時根據試驗結果可看出它們的強度基本一致，說明了在工程中B組的尺寸是佳的選擇，而F組存在焊腳尺寸大所導致的問題.對于焊接件，并不是焊腳的尺寸越大越好，若焊腳尺寸偏大，不僅加大了熱影響區尺寸、焊接應力和變形，還浪費材料和工時，并且對焊接件的強度沒有任何好處.因此，優化焊腳尺寸對于焊接件具有重要意義.隨著焊接材料和焊接工藝的不斷發展，按照等強度理論，根據T形焊接接頭焊縫受力情況，確定T形接頭角焊的焊腳尺寸.T形焊接接頭焊腳如圖7所示.1、從事鋼筋焊接施工的焊工必須持有焊工合格證,才能上崗操作。

針對以上條件，在管道下部5點至7點位進行焊接時，適當地用一個焊絲直徑的寬度調整管道下部組對間隙，焊接時采用管道坡口內加絲的方式能有效地避免在仰焊位出現的內凹現象，但在整個焊縫全位置焊接中，如不及時地根據焊接位置調整焊絲添加方法，那么在上爬坡位置及平焊位置容易出現焊縫背面出現過于突過現象，從而影響了焊縫質量。一般情況下，內加絲手法在焊至3點至9點以上時，宜采用熔池外連續加絲的方式，基本能獲得較為滿意的焊縫成型。在組對間隙較大時，采用在焊縫背面進行點加的內加絲方式同樣能達到避免出現焊縫內凹的現象。鋸齒形施焊手法如圖3所示。該手法較為清晰、容易掌握，因此氬弧焊初學者經常采用鋸齒形焊接方式。采用該手法在管道打底焊接時宜采用較小的焊接電流,一般采用連續加絲的方式進行焊接。
鋸齒形施焊手法焊接參數見表2。采用該方法在打底焊接時，對組對間隙要求較高，組對間隙應與焊絲直徑匹配。采用該手法在水平焊6點位置時，焊縫正面成型較好，但在3點或9點以上時，由于管道焊接過程中的受焊縫收縮影響，焊接間隙變小，為了能夠焊透，焊工往往采用對坡口進行熔融的形式進行焊接，從而使焊縫的正面成型變差。在打底焊時，如果采用較大的焊接電流，熱量在焊縫的中心較為集中，熱量來不及向管道坡口傳導，容易引起熔池的鐵水下墜，在管道的5點至7點位置焊縫背面容易出現內凹的現象，并且在3點或9點以上位置焊縫正面出現高低不平的現象(圖4)。因此，無論焊接時的電流大小，在焊槍擺動時一定在焊接坡口位置進行一定程度的停留，讓熔融態金屬向坡口充分過渡，熔池的熱量向坡口外傳導，使新形成的焊道在坡口位置形成一定的厚度，并使焊道與坡口間形成平
因此，在小口徑管道或管壁較薄的管道焊接時，建議采用正月牙小電流進行焊接；當管道直徑大于φ50mm時，建議采用正月牙焊接手法打底，反月牙搖擺法進行填充和蓋面。仰角焊的操作特點仰角焊是各種焊接位置中，操作難度大的焊接位置。由于熔池倒懸在焊件下面，受重力作用而下墜，同時熔滴自身的重力不利于熔滴過渡，并且熔池溫度越高，表面張力越小，所以仰焊時焊縫背面易產生凹陷，正面易出現焊瘤，焊縫成形較為困難。操作過程中，兩腳成半開步站立，反握焊鉗，頭部左傾注視焊接部位，由遠而近的運條。為減輕臂腕的負擔，往往將焊接電纜懸掛在預設的鉤子上。當焊腳尺寸為8～10mm時，宜用兩層三道焊(第二層為表面焊縫，由．兩條焊道疊成)。

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